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      國際半導體設備巨頭卡位物聯網風口

      信息來源 : 網絡 | 發布時間 : 2016-09-27 10:17 | 瀏覽次數 : 899

       芯片制造是半導體產業的重頭,半導體設備則是制造的重中之重,全球半導體制造廠商六成以重金開支以確保推進先進制程。在日前的中國集成電路產業發展研討會上,全球最大芯片光刻設備市場供貨商阿斯麥(ASML)高管介紹了物聯網領域芯片技術和先進設備的布局情況,并接受證券時報記者專訪,從研發、商業模式和投資思路方面,分享保持全球領先的經驗。

      在物聯網等新興應用領域推動下,中國半導體產業已進入快速發展期。根據市場調研資料,在物聯網等應用的驅動下,估計到2020年,中國IC市場規模將成長33.7%,達到1390億美元。隨著中國的IC自制率提高,國內自制的IC產值將可達到290億美元。

      ASML中國區總經理金泳璇在高峰論壇指出,隨著中國IC自制率的提升,以及半導體產業制造能力提升的需求,中國IC制造商對于12英寸晶圓廠的量產和良率需求將大幅提升,同時也要準備邁入20nm以下先進制程節點,這將會增加對光刻方案要求。據介紹,ASML總部位于荷蘭,去年營收規模63億歐元(約73億美元),占全球光刻設備80%以上市場,客戶覆蓋全球十大半導體廠。日前國內活躍的晶圓廠擴產中,該公司半導體設備被大比例使用。

      集成電路領域向來是高資本投入。在專訪中,金泳璇向記者表示,ASML業務保持高度專一,每年投入光刻技術研發經費超過11億美元,約占營業收入15%以上。相比,國內A股IC類上市公司,研發占營收比例普遍不足5%。

      相比同行,ASML業務外包占據80%以上比例,通過開放式創新平臺連接產業鏈客戶、供應商,目前該公司全球供應商達到700多家。雖然毛利率相對低于競爭對手,不過通過共擔成本、共贏利潤模式,凈利潤依然保持在20%以上。ASML執行長PeterWennink日前指出,ASML不僅僅是芯片制造設備商,更是一個協同知識網絡,扮演系統建筑師角色,尋找在不同領域的專家,搭配公司的光刻模塊,整合成最好的系統。

      為了保證技術領先,半導體廠商需要購進先進設備提前布局,而半導體周期性、市場需求變動等,又增加了市場不確定性。對于平衡這方面風險,金泳璇和銷售總監范祖恩介紹,物聯網領域,廠商對先進制程的要求相對穩定,預計2020年28納米制程都將會保持主流。另外,每個月該公司都會與客戶召開會議,保持溝通。

      值得注意的是,三星作為ASML客戶,日前減持了約半數持股份額,套現近6億美元。對此,金泳璇向記者表示,這完全是三星金融投資行為,雙方業務并不受影響。

      在投資并購方面,ASML也保持高度專一。范祖恩介紹,不同于通常并購換市場的策略,ASML并購主要為了強化技術。以6月斥資31億美元收購臺灣半導體設備漢微科為例,主要為了優化光刻機效能,為客戶持續提升良率和生產力,并強化測量技術。據介紹,傳統光學測量技術,不能有效滿足10納米以下先進制程需求。目前該收購方案尚待臺灣投審會通過。


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